江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统功能

PCB作为汽车电子中承载电子元器件的母体，汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量的快速增长。中国汽车电子市场很大程度上由世界**汽车零部件厂商如德尔福、日本电装、博世、大陆等巨头占领。一些国内PCB制造商正积极布局车用PCB领域，但其中通过上述汽车零部件厂家认证的不多。

简单地说，在60s内收集的萃取液的漏电流值不超过500μA，判定为“clean”；在60s内超过500μA，则为“dirty”。典型的测试曲线如图5所示。整个测试过程不超过15分钟。可以看出C3是一种快速定性的分析方法，针对的不是整板，而是一般会分析焊盘和通孔这种局部区域。要进一步定量分析，可以把收集的萃取液注入到离子色谱仪中，能分析出局部区域上残留离子的种类和含量。 常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的高新技术企业，欢迎来电哦；江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统功能

总结本文通过分析CAF失效机理，详解了CAF失效分析方法，提出相应的改善对策，为CAF失效问题提出了预防思路。5.1CAF失效机理（1）CAF失效通过两步进行：第一步：化学键水解；第二步：导电阳极丝增长。（2）CAF形成的影响因素主要包括PCB设计的影响，板材配本的影响，PCB加工过程的影响。5.2CAF失效的分析方法（1）通常使用半分法来锁定失效区域；（2）使用切片观察，垂直研磨找出层数，水平研磨找CAF失效点；（3）SEM&EDS分析，使用SEM观察外观，EDS对不良区域进行元素分析。5.3防止CAF效应对策应从设计、制作、分析三方面进行***入手，尽量避免使用可能增大CAF效应的方法。四川可靠性阻抗测试系统CAF测试系统常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎联系我们。

CAF失效模式简介CAF现象一般发生在PTH孔与PTH孔、PTH孔与线、线与线、层与层之间。为准确的分析失效原因，必须了解线路板的内部结构，再根据结构制定合适的分析方法。常见的四种CAF失效模式如图5所示。查找失效点由于CAF失效引起的短路通常很微小，所以要确认失效点，以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法来锁定失效区域，步骤如下：（1）先把一个单元的分成两个小单元；（2）用高阻计分别对这两个小单元进行绝缘电阻测试；（3）对阻值偏小的单元再切割。以此类推，直到找出失效点。使用半分法找到CAF失效短路区域实例图如图6所示。

ECM/SIR与CAF的共同点与差异共同点：从产生的原因看：CAF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;·存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加剧其产生的条件类似：高湿环境（Highhumidityrate）；高电压（HigherVoltagelevels）；高温环境（Highertemperature）；从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功！

ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！辽宁微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统价格

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CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外加偏压一定时，随着孔壁间距的上升，其平均CAF失效时间也大幅提高；2）当孔壁间距一定，外加偏压较大（100V以上）时，所有孔壁间距在500V、300V、100V三种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较小，基本保持同一水平；当外加偏压较小（10V以下）时，所有孔壁间距在10V、3.3V两种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较大。产生2）中的趋势可能为以下原因：CAF的产生过程由水解和电化学迁移组成，我们假设在分析平均CAF失效时间时，可以将其拆分为水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验验证。由于水解和电化学迁移速度受外加偏压的影响程度不同，那么在不同的外加偏压下，如果水解时间和电化学迁移时间在平均CAF失效时间中的比重发生了偏移，就有可能产生两段不同的趋势。这样的假设是否成立，必须要考察的是水解时间和电化学迁移时间的**性，水解时间和电化学迁移时间是否互相没有影响。江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统功能

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